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彭博社报谈，拜登政府据悉将收紧客岁10月告示的截至中国得回先进半导体和芯片制造设备关联步调，该法例将继续截至向中国公司的国外子公司和关联公司出货特定芯片，也将运转条件得回许可证才智向可能演出中间绪论的国度出口犯禁期间。

握住加重的芯片截至，只会逼着中国继续走国产替代途径。几天前收紧AI芯片，径直把寒武纪、推到涨停板，那彭博的这条音讯，又会刺激那些细分？

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谜底是先进封装。

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1、先进封装亦然垂危的解围标的。好意思国加强对设备法子（包括光刻机）的截至后，当今国内除了完了光刻机的打拆除外，另一决议等于通过chiplet来完了对先进封装的期间打破。国产半导体寻求打破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为要路途径，其中中枢卡脖子要道工艺节点扇出型设备及及FOWLP封装材料需求急增，明天阛阓普遍。

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2、先进封装期间关于算力的垂危性很大。在东谈主工智能时间中，算力是中枢，而先进封装期间不错提高芯片的算力，Chiplet裁减了芯片设想的资本与门槛，且其IP复用的特色提高了设想无邪性。HBM决议的建议，贬责了存储内存速度瓶颈的问题；AMD的新款算力芯片MI300由13个小芯片堆叠而成，袭取堆叠子模块的方式进一步提高性能；CoWoS期间在GPU芯片的批量愚弄，贬责了互联密度的问题。现时CoWoS的发明者台积电野心斥资900亿新台币拓荒分娩先进封装的晶圆厂以自傲日益实足的订单，其他国外大厂也在加速布局，以自傲日益增长的先进封装需求。

3、行业至暗时分已过，底部回转或将到来。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合干系，受卑劣需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。关联词，咱们判断拐点或将出现，部分设想厂商现时已从“被迫补库存”阶段陆续干预“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象，周期底部回转近似先进封装需求郁勃。

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多重共振下，关联产业链公司有望深度受益。

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